玻璃基板在先进封装中主要可用于2.5D转接板、转接板制作临时载板、减薄承载用玻璃基板以及IC载板用玻璃芯板。

有机IC载板的薄型化、大尺寸化趋势伴随着板形翘曲问题愈发明显，面对高性能算力芯片，有机IC载板的散热能力、信号传输性能也将遇到一些瓶颈。目前玻璃芯基板正处于前沿成果走向产业化道路的“最后一公里”阶段，人工智能芯片的发展是推动玻璃心基板产业化节奏加快的重要因素，玻璃心基板主要定位在高性能应用场景，如数据中心、人工智能以及自动驾驶等，生产成本和开发标准且稳定的制造工艺是制约其产业化发展的两大内在因素。

产业化前夕，国际领先厂商正开展上下游科技合作，协同打造玻璃芯基板生态体系，有机IC基板厂商（三星电机、欣兴电子、揖斐电、新光电气等）、新晋玻璃基板厂商（英特尔、absolics等）都在布局该方向。尽管SKC投资的absolix将在今年下半年投产，但实际产线设备的调试还需要假以时日，根据各大厂商开发和产线建设规划，预计2026年将是玻璃芯基板正式量产的“元年”，Gigavis半导体基板检测设备商也表示，尽管玻璃基板的设备正处于客户测试阶段，且会在2024年下半年会通过Absolix的产线质量认证并接到订单，但实际上能够产生有规模的营收时间点预计将在2026年上下。

中国大陆厂商也在紧跟先进封装技术路线的发展，布局玻璃芯封装基板及玻璃基interposer，多家企业在做TGV加工技术以及玻璃基封装集成技术储备。五方光电、蓝特光学能提供用于TGV技术的玻璃基晶圆，通格微、三叠纪、佛智芯及厦门云天等厂商具备玻璃基板表面线路图形化、TGV技术。