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多孔薄膜芯片,外框5.4*5.4mm,3窗口0.7*3mm,TEMwindows
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商品描述:

规格参数

 

 

坚固的氮化硅微孔膜

•5.4x5.4 mm,0.3 mm厚的框架

•400 nm 厚的低应力氮化硅

•3个0.7 x 3 mm的膜

•0.5/0.3微米的孔

•20%的孔隙率

•六边形孔隙

 

 

 

规格参数
  • 商品货号: B041202
  • 商品品牌: TEMwindows
  • 商品重量: 0克
  • 上架时间: 2019-05-04
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