Nano Indenter G200
在微/纳尺度范围内的加载和位移构成精确的力学测试
测试样品包括以下：
– 半导体器件, 薄膜
– 硬质涂层, DLC薄膜
– 复合材料, 光纤, 聚合物材料
– 金属材料, 陶瓷材料
– 无铅焊料
– 生物材料, 生物及仿生组织等等
主要功能：
纳米/显微尺度的仪器化压入和划入，主要用于测试小块或薄膜样品的弹性模量和压入硬度、薄膜临界附着力和摩擦系数等。具有连续刚度测试模式、原位压痕形貌扫描、刚度扫描和快速压入测试等功能。
主要特色:
(1) “多方式”：经典简单加载 / 动态连续刚度。
(2) “多功能”：压入 / 划入。
(3) “多尺度”：纳米 / 微米。
试样测试建议：
(1) 类型I – 薄片：水平尺寸5mm×5mm~20mm×20mm，厚度0.5mm~6mm。
(2) 类型II – 圆柱：直径Φ31mm，厚度20mm~25mm，通常为镶样。
(3) 表面质量：待测表面为光滑表面(Ra<10nm)或超光滑表面(Ra<1nm)。
技术指标：
(1) 压入载荷量程：XP, 500mN；DCM II, 30mN； High Load, 10N。
(2) 压入载荷分辨力：XP, 50nN；DCM II, 3nN； High Load, 1mN。
(3) Z向位移分辨力：XP, 0.01nm；DCM II, 0.0002nm； High Load, 0.01nm。
(4) 横向载荷量程：250mN。
(5) 横向载荷分辨力：2μN。
(6) X-Y平面扫描范围：Survey Scanning, 500μm×500μm；NanoVision, 100μm×100μm。
具体详情如下：
1、划痕测试：表面形貌仪（台阶仪功能）、薄膜与基底的临界附着力等； 载荷分辨率：50nN 最大压痕或划痕载荷：>500mN 位移分辨率：0.01nm 最大压痕或划痕深度：>500µm 仪器框架刚度：≥5x106N/m 压头更换所需时间: ≤60s 测试内容2、准静态纳米压痕测试，可以获得：载荷、压痕深度、时间、硬度、弹性模量、断裂韧性、蠕变测量；
3、连续刚度测量 CSM option (动态测试) 压入过程中实时显示硬度曲线、弹性模量曲线、加载曲线、接触刚度曲线、接触面积曲线等 硬度－压痕深度连续曲线；
弹性模量－压痕深度连续曲线； 接触刚度－压痕深度连续曲线； 压痕载荷－压痕深度连续曲线 压入深度－时间曲线 （蠕变测量） 蠕变特性（蠕变应力指数） 贮存模量，损耗模量，阻尼 该部分对于薄膜，涂层，表面改性材料中的不同相和不同晶粒的力学性能测量和研究极为重要，因为它能使得基底效应或周边效应问题迎韧而解。简谐力频率: 1 to 300 Hz 简谐力振幅： 0.1 uN to 4.5 mN
4、 纳米力学显微镜选件(Nano Vision Nanomechanical Microscope Option) 主要功能可分为两大部分，一是原位扫描成象；二是超高精度定位压痕实验（定位精度在几个nm）。第一部分与AFM类似，可以直接对试样表面进行压、划痕前后的表面形貌进行扫描成象，直接获取表面的3D形貌、残余深度、凸起高度、划痕宽度和深度等，与AFM相比它的更大优势就是“原位成象”，即纳米压、划痕测量与3D扫描成象是用同一个金刚石头，整个实验都是自动进行，不必像AFM那样为找到压痕在哪 而困扰，同AFM相比另一个优点就是它的工作范围都比AFM大很多；还有一点就是纳米力学显微镜获得的图像可以对图像上的尺度进行定量测量；而AFM只能进行定性测量。
X & Y扫描范围： 100µm X & Y 分辨率: 2nm Z 扫描范围: 500µm (for XP head); 15µm (for DCM head) Z方向分辨率：0.01nm
X,Y&Z三个方向均有位移传感器和闭环控制（反馈电路控制）
第二部分是高精度定位纳米压痕实验，它对于多相材料、复合材料、界面效应和非常微小试样的研究极为重要，它可以通过扫描成象（形貌扫描或刚度扫描）技术找出您想要压痕测试的精确位置进行压痕测试，单独获得每相的硬度和弹性模量等，定位精度：2纳米。
规格参数
