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用于机械去角质的单晶MoTe2。二维过渡金属二硫族化物。最小晶体尺寸：横向尺寸3mm x 3mm。厚度：约0.1毫米。堆叠配置：2H （ AA′）。MoTe2是过渡金属二硫族化物（TMDC）的一部分，TMDC是MX2型半导体，其中M是过渡金属原子（如Mo或W），X是硫族原子（如S，Se或Te）。这些分层结构通常用作半导体、超薄光伏电池和隧道晶体管应用研究的基板。当剥落为单层厚度时，二碲化钼的带隙宽度约为1.1 eV。
用于机械去角质的单晶MoTe2。
二维过渡金属二硫族化物。最小晶体尺寸：横向尺寸3mm x 3mm。厚度：约0.1毫米。堆叠配置：2H （ AA′）。
MoTe2是过渡金属二硫族化物（TMDC）的一部分，TMDC是MX2型半导体，其中M是过渡金属原子（如Mo或W），X是硫族原子（如S，Se或Te）。这些分层结构通常用作半导体、超薄光伏电池和隧道晶体管应用研究的基板。
当剥落为单层厚度时，二碲化钼的带隙宽度约为1.1 eV。
规格参数 商品货号： MN-1658462369 商品品牌： SPI 商品重量： 100克 上架时间： 2022-07-22
