Nano Indenter® G200系统是一种准确，灵活，使用方便的纳米级机械测试仪器。 G200 测量杨氏模量和硬度，包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。 该系统还可以测量聚合物，凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应（应变率灵敏度）。 模块化选项可适用于各种应用：频率特定测试，定量刮擦和磨损测试，集成的基于探头的成像，高温纳米压痕测试，扩展负载容量高达10N 和自定义测试。
Nano Indenter® G200 可以提供测试的纳米划痕、压痕、摩擦磨损、断裂韧性、界面附着力、粘弹性测量和高温纳米压痕测试等，有的连续刚度测量技术，这个是 KLA Nano Indenter 的专用技术，也是写入中国薄膜力学测试国标的技术，还有快速压痕，原位成像功能,高分辨加载功能等等。
主要功能和技术特点
- 静态纳米压痕功能：电磁驱动力加载，三片电容位移控制，可以获得：载荷、压入深度、时间、硬度、弹性模量、断裂韧性、蠕变测量
- 纳米划痕功能：系统能够执行线性变载或恒定载荷模式下的划痕测试，并自动给出薄膜与基底材料之间的临界附着力，划痕深度、划痕宽度、凸起高度以及材料的粘弹性恢复等力学性能。定量测量划痕测试中的弹性形变和塑形形变百分比
- 摩擦磨损功能：执行线性变载或恒定载荷模式，自动给出薄膜与基底材料之间的临界附着力，划痕深度、划痕宽度、凸起高度以及材料的粘弹性恢复等力学性能。
- 粘弹性材料测试功能（DMA功能）：能够进行恒应变速率（dP/dt/P：P是载荷，t是时间）加载过程中硬度、弹性模量和接触刚度的实时测试、实时处理和实时显示；能够测量高分子材料的储存模量、损耗模量和阻尼。
- 断裂韧性 ：断裂韧性是平面应变条件下发生突变破坏的应力强度因子的临界值。较低的断裂韧性值表明存在缺陷。利用刚度映射法可以很容易地实现纳米压痕对断裂韧性的测量。
- 连续刚度测试功能：能够通过一次压痕获得接触刚度、硬度和弹性模量随压痕深度的连续函数分布，对各种薄膜材料，表面改性材料、复合材料及多相材料的研究至关重要。
- 接触刚度成像功能：通过动态成像来检测表面特征，可对表面的多相材料、复合材料以及和断裂韧性进行分析。
- 超快速压痕功能：超快速的纳米压痕功能，平均压痕速度小于1秒/压痕点。适用于复合物材料力学表征
- 高温激光加热纳米压痕：采用激光快速加热技术, 加热速率达到25℃/S, 实现动态测试， 高温度可达500℃（or Higher for options）
半导体器件, 薄膜
硬质涂层, DLC 薄膜
复合材料, 光纤, 聚合物材料
金属材料, 陶瓷材料
无铅焊料
生物材料, 生物及仿生组织等等
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规格参数
