FA8失效分析探针台是专为失效分析实验室设计的一款量测设备，具光学特性、激光特性，设备结构稳定，系统性能优异，人体工程学设计，操作便捷，支持多功能升级，产品功能丰富齐全。
基本信息
产品型号 FA8 工作环境 开放式 电力需求 220VC,50~60Hz 操控方式 手动探针台 产品尺寸 960mm长*850mm宽*1500mm高 设备重量 约260KG
应用方向
常温和高低温环境下的芯片失效分析、射频特性器件失效分析、材料/器件的IV/CV特性测试及失效分析、芯片内部线路/电极/PAD测试、IC/面板内部线路修改/去层
失效分析探针台 规格 FA8 FA8-SC 外形 960mm长*850mm宽*1500mm高 880mm长*860mm宽*1550mm高 重量 约260KG 约280KG 电力需求 220VC,50~60Hz 样品台 尺寸 8英寸，可360度旋转 行程 X-Y行程8*8英寸 移动精度 1um 样品固定方式 真空吸附 真空吸附 温控范围 - ﹣80~200℃ 快速拉出 - 有 特殊运用 电学独立悬空，可作为背电极使用 针座平台 规格 U型平台，最多可放置10个针座 O型平台，最多可放置12个针座 行程&调节方式 平台可以快速升降，行程 6mm并带自动锁定功能; 光学特性 显微镜行程 X-Y轴行程2英寸*2英寸，Z轴：50.8mm X-Y轴行程1英寸*1英寸，Z轴：50.8mm 放大倍数 20~4000X 镜头切换时操作 快速倾仰/气动升降 CCD像素 50W（模拟）/200W（数字）/500W（数字） 50W（模拟）/200W（数字）/500W（数字） 激光特性 波段 波长可选择1064/532/355/266nm波段 功率 输出功率2.2mJ/pulse （可升级） 微加工能力 可加工材质：Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF内杂质等 精度 最小可加工精度1*1um（配置100X镜头时） 冷却方式 可选择风冷激光或水冷激光 点针规格 X-Y-Z行程 12mm-12mm-12mm/8mm-8mm-8mm 机械精度 2微米/0.7微米/0.1微米 漏电精度 10pA/100fA （配置屏蔽箱时） 接口形式 香蕉头/鳄鱼夹/同轴/叁轴接口 可选附件 卡盘快速拉出装置 卡盘快速拉出装置 液晶热点侦测套装 液晶热点侦测套装 高压/大电流测试套装 高压/大电流测试套装 加热台 - 屏蔽箱 屏蔽箱 转接头 转接头 防震台 防震台 镀金卡盘 镀金卡盘 同轴叁轴卡盘 同轴叁轴卡盘 样品台快速升降，微调升降装置选件 - 光强/波长测试选件 光强/波长测试选件 射频测试附件 射频测试附件 有源探头 有源探头 低电流/电容测试 低电流/电容测试 光纤夹具耦合测试选件 光纤夹具耦合测试选件 封装器件夹具 封装器件夹具 PCB/封装夹具测试选件 PCB/封装夹具测试选件 特殊定制 特殊定制 应用方向 常温和高低温环境下的芯片失效分析 特点 失效分析实验室专用 大手柄驱动，操作舒适，无回程差设计，定位准确 可做LC液晶热点侦测 激光最小可加工精度1*1um 激光可选择性去除特定材料而不损伤下层 芯片内部线路/电极/PAD测试 适用于IC/面板内部线路修改/去层 射频特性器件失效分析 可升级用于12英寸以内样品测试 材料/器件的IV/CV特性测试及失效分析 Tel:021-64283335
Email:admin@shnti.com
规格参数
